창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS91088 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS91088 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS91088 | |
관련 링크 | DS91, DS91088 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C08600011 | 8.6016MHZ ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08600011.pdf | ||
416F26013IKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IKR.pdf | ||
2510-44K | 6.8µH Unshielded Inductor 114mA 3.6 Ohm Max Nonstandard | 2510-44K.pdf | ||
HOA0892-T55 | SENSOR PHOTOTRANS OUT SLOTTED | HOA0892-T55.pdf | ||
105047-001 | 105047-001 MOLEX ROHS | 105047-001.pdf | ||
XC5204-4PQ100C | XC5204-4PQ100C XILINX QFP-100 | XC5204-4PQ100C.pdf | ||
0603 181J | 0603 181J SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 181J.pdf | ||
TDK C0603X5R0J104KT00NN | TDK C0603X5R0J104KT00NN ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK C0603X5R0J104KT00NN.pdf | ||
HRB0805S102P1.00FT | HRB0805S102P1.00FT AEM SMD | HRB0805S102P1.00FT.pdf | ||
S29GL128P90FFIR20 | S29GL128P90FFIR20 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL128P90FFIR20.pdf | ||
530177-2 | 530177-2 F TO-3PF | 530177-2.pdf |