창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS9105-007+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS9105-007+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS9105-007+ | |
관련 링크 | DS9105, DS9105-007+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D551HPN331MC67M | 330µF 550V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 808 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D551HPN331MC67M.pdf | |
![]() | C1608X7R1H224M080AE | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H224M080AE.pdf | |
![]() | AIAC-0805C-8N2K-T | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 5.3 mOhm Max Nonstandard | AIAC-0805C-8N2K-T.pdf | |
![]() | CMF552K0000BER670 | RES 2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K0000BER670.pdf | |
![]() | NVIDLA-HIS-A4 | NVIDLA-HIS-A4 NEXTCHIP BGA | NVIDLA-HIS-A4.pdf | |
![]() | 1206 X7R 473 K 500NT | 1206 X7R 473 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 473 K 500NT.pdf | |
![]() | PM5310-BI | PM5310-BI PMC BGA | PM5310-BI.pdf | |
![]() | M50962-125SP | M50962-125SP MIT DIP-64 | M50962-125SP.pdf | |
![]() | SVM7860C6A | SVM7860C6A SVM DIP8 | SVM7860C6A.pdf | |
![]() | PD23L1IPWR | PD23L1IPWR TI TSSOP-16 | PD23L1IPWR.pdf | |
![]() | 5962-8406501JA | 5962-8406501JA HAS DIP-24P | 5962-8406501JA.pdf |