창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS90C387RVJD/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS90C387RVJD/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 100-TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS90C387RVJD/NOPB | |
관련 링크 | DS90C387RV, DS90C387RVJD/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C106M8RACTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106M8RACTU.pdf | |
![]() | 416F38025IKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025IKT.pdf | |
![]() | AC0402FR-0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0710K2L.pdf | |
![]() | TDC7-2405S | TDC7-2405S TRI-MAG DIP | TDC7-2405S.pdf | |
![]() | XW-601DB1 BBA1 | XW-601DB1 BBA1 XW SMD or Through Hole | XW-601DB1 BBA1.pdf | |
![]() | PEF02HP | PEF02HP MAXIM SMD | PEF02HP.pdf | |
![]() | CI1608A1N5ST | CI1608A1N5ST HKT SMD or Through Hole | CI1608A1N5ST.pdf | |
![]() | LFECP6E-4TN144C | LFECP6E-4TN144C Lattice TQFP-144 | LFECP6E-4TN144C.pdf | |
![]() | MC33025 | MC33025 MOTO DIP | MC33025.pdf | |
![]() | UPD75308GF3B9 | UPD75308GF3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GF3B9.pdf | |
![]() | 5962-8861901ZA | 5962-8861901ZA TI JLCC68 | 5962-8861901ZA.pdf | |
![]() | LTC1273BCSWPBF | LTC1273BCSWPBF LT SOIC24 | LTC1273BCSWPBF.pdf |