창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS8863N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS8863N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS8863N | |
| 관련 링크 | DS88, DS8863N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37411CJR | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37411CJR.pdf | |
![]() | NTP8G202NG | MOSFET N-CH 600V 9A TO220 | NTP8G202NG.pdf | |
![]() | 5MA11 | 5MA11 MT BGA | 5MA11.pdf | |
![]() | TMP470PLF221BPGETG4 | TMP470PLF221BPGETG4 TI TQFP144 | TMP470PLF221BPGETG4.pdf | |
![]() | L78D08 | L78D08 UTC TO-252 | L78D08.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226KT000 | C3216X5R0J226KT000 TDK 1206 | C3216X5R0J226KT000.pdf | |
![]() | P5106UCRP | P5106UCRP littelfuse MS-013 | P5106UCRP.pdf | |
![]() | 3DA3DT328C-E2 | 3DA3DT328C-E2 ROHM TSSOP | 3DA3DT328C-E2.pdf | |
![]() | RCP2300M10 | RCP2300M10 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCP2300M10.pdf | |
![]() | LEB182G45SG9A293 | LEB182G45SG9A293 ORIGINAL SMD or Through Hole | LEB182G45SG9A293.pdf | |
![]() | TC7SL32FU-TE | TC7SL32FU-TE TOS TO23-5 | TC7SL32FU-TE.pdf | |
![]() | NLU4001BD | NLU4001BD JRC DIP | NLU4001BD.pdf |