창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS80C32C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS80C32C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS80C32C | |
| 관련 링크 | DS80, DS80C32C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033CTR | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CTR.pdf | |
![]() | SMP11BY/883 | SMP11BY/883 ADI DIP | SMP11BY/883.pdf | |
![]() | 280-26027-409 | 280-26027-409 BOEING SMD or Through Hole | 280-26027-409.pdf | |
![]() | 28*1W | 28*1W CF SMD or Through Hole | 28*1W.pdf | |
![]() | TLP363J(F,T) | TLP363J(F,T) TOSHIBA DIP | TLP363J(F,T).pdf | |
![]() | X24444 | X24444 XIC SOP | X24444.pdf | |
![]() | CMPSH-3-TP | CMPSH-3-TP MCC SOT-23 | CMPSH-3-TP.pdf | |
![]() | D38999/24WA98SN | D38999/24WA98SN ABCONNECTORS CALL | D38999/24WA98SN.pdf | |
![]() | 06035F273KAZ2A | 06035F273KAZ2A AVX SMD | 06035F273KAZ2A.pdf | |
![]() | ERWE331LRN152MB90M | ERWE331LRN152MB90M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ERWE331LRN152MB90M.pdf | |
![]() | BT136X-500D | BT136X-500D ST TO-220F | BT136X-500D.pdf | |
![]() | 2-34161-1 | 2-34161-1 TYCO ROHS | 2-34161-1.pdf |