창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS786G+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS786G+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS786G+ | |
| 관련 링크 | DS78, DS786G+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-5602F4LF | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 1206 | CAY16-5602F4LF.pdf | |
![]() | CD74HC4353E | CD74HC4353E HARRIS DIP-20 | CD74HC4353E.pdf | |
![]() | CF33127H | CF33127H TI SMD or Through Hole | CF33127H.pdf | |
![]() | G5L-1112P-12V | G5L-1112P-12V OMRON SMD or Through Hole | G5L-1112P-12V.pdf | |
![]() | 5022-4R7M-S | 5022-4R7M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | 5022-4R7M-S.pdf | |
![]() | BCM3036KPH | BCM3036KPH BROADCOM BGA | BCM3036KPH.pdf | |
![]() | MBAV70 | MBAV70 MOTO SOT-23 | MBAV70.pdf | |
![]() | NJU7701F28-TE1 | NJU7701F28-TE1 NJR SOT-23-5 | NJU7701F28-TE1.pdf | |
![]() | K9F2G16U0M-PCB0 | K9F2G16U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F2G16U0M-PCB0.pdf | |
![]() | AU1V337M16025 | AU1V337M16025 SAMWH DIP | AU1V337M16025.pdf | |
![]() | XA9572XL-15VQG44I | XA9572XL-15VQG44I XILINX SMD or Through Hole | XA9572XL-15VQG44I.pdf |