창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75S-C11+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS75 | |
애플리케이션 노트 | DS75 2-Wire Communication SDA Hold Time Clarification Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook Power-Supply Solutions for Xilinx FPGAs Power-Supply Solutions for Altera FPGAs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS75S-C11+ | |
관련 링크 | DS75S-, DS75S-C11+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | C2012JB1A476M125AC | 47µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1A476M125AC.pdf | |
![]() | VJ0402D120GLBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120GLBAC.pdf | |
![]() | UMX3NTR | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT | UMX3NTR.pdf | |
![]() | MCW0406MD1502BP100 | RES SMD 15K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1502BP100.pdf | |
![]() | ST16C452CJ | ST16C452CJ ST PLCC-68 | ST16C452CJ.pdf | |
![]() | B5852AD | B5852AD LSI BGA | B5852AD.pdf | |
![]() | CS6220Y/GY | CS6220Y/GY MYSON BGA | CS6220Y/GY.pdf | |
![]() | S3F445HXZZ-TXRH | S3F445HXZZ-TXRH SAMSUNG QFP | S3F445HXZZ-TXRH.pdf | |
![]() | CD4539BF | CD4539BF TI CDIP | CD4539BF.pdf | |
![]() | GP08B | GP08B gulf SMD or Through Hole | GP08B.pdf | |
![]() | HL02R24S05YC | HL02R24S05YC Murata SMD or Through Hole | HL02R24S05YC.pdf |