창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS75LXU+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS75LX | |
| 애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1429 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.7 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS75LXU+ | |
| 관련 링크 | DS75, DS75LXU+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010768KBEEY | RES SMD 768K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010768KBEEY.pdf | |
![]() | 62D11-02-020C | OPTICAL ENCODER | 62D11-02-020C.pdf | |
![]() | F3SJ-A0800P20 | F3SJ-A0800P20 | F3SJ-A0800P20.pdf | |
![]() | L2006D6RP | L2006D6RP Littelfu TO-252 | L2006D6RP.pdf | |
![]() | ZMM39VST 1/2W | ZMM39VST 1/2W ST SMD or Through Hole | ZMM39VST 1/2W.pdf | |
![]() | LT047AM1 | LT047AM1 LT SOP-8 | LT047AM1.pdf | |
![]() | LA1157F1 | LA1157F1 MULLARD SMD or Through Hole | LA1157F1.pdf | |
![]() | PIC16C76-10/SP | PIC16C76-10/SP MIC SOP5.2 | PIC16C76-10/SP.pdf | |
![]() | RN2103FT | RN2103FT Toshiba SMD or Through Hole | RN2103FT.pdf | |
![]() | XC4VFX12-10SFG363 | XC4VFX12-10SFG363 XILINX BGA | XC4VFX12-10SFG363.pdf | |
![]() | CR0402-1801FTR | CR0402-1801FTR YAL SMD or Through Hole | CR0402-1801FTR.pdf | |
![]() | FSP2150CAAD | FSP2150CAAD FOSLINK SOT23-6 | FSP2150CAAD.pdf |