창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75176BN+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS75176BN+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS75176BN+ | |
관련 링크 | DS7517, DS75176BN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5172ISZ | 5172ISZ INTERSIL SOP-8 | 5172ISZ.pdf | |
![]() | B7NB60 | B7NB60 ST TO263 | B7NB60.pdf | |
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![]() | VJ0805Y104KXAT | VJ0805Y104KXAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Y104KXAT.pdf | |
![]() | UX0130 | UX0130 MOTOROLA SMD or Through Hole | UX0130.pdf | |
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![]() | RFB9147A | RFB9147A SPANSION SOP16 | RFB9147A.pdf | |
![]() | ADG441BCHIPS | ADG441BCHIPS ADI DIE | ADG441BCHIPS.pdf | |
![]() | GD82541EI-B0/Q778ES | GD82541EI-B0/Q778ES INTEL QFP BGA | GD82541EI-B0/Q778ES.pdf | |
![]() | X9315WMI* | X9315WMI* Intersil 8LdMSOP | X9315WMI*.pdf |