창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS60B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS60B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS60B | |
| 관련 링크 | DS6, DS60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BU941ZPF2 | BU941ZPF2 NXP TO-3P | BU941ZPF2.pdf | |
![]() | MX7548KCWP-T | MX7548KCWP-T MAXIM ORIGINAL | MX7548KCWP-T.pdf | |
![]() | PCIPR2308E | PCIPR2308E N/Y SOP20S | PCIPR2308E.pdf | |
![]() | DFY2R836CR881BFA | DFY2R836CR881BFA MURATA SMD or Through Hole | DFY2R836CR881BFA.pdf | |
![]() | J302-Z-E1 | J302-Z-E1 NEC TO-263 | J302-Z-E1.pdf | |
![]() | PBL605 | PBL605 SEP SMD or Through Hole | PBL605.pdf |