창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS55464H/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS55464H/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS55464H/883B | |
관련 링크 | DS55464, DS55464H/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-3951C-330-TR | 33MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 15mA Enable/Disable | ECS-3951C-330-TR.pdf | |
![]() | MLH250PSL14A | Pressure Sensor 250 PSI (1723.69 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder, Metal | MLH250PSL14A.pdf | |
![]() | 31645 | 31645 DresdenElektronik Onlyoriginal | 31645.pdf | |
![]() | FI-JH30S-HF10-R3000 | FI-JH30S-HF10-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-JH30S-HF10-R3000.pdf | |
![]() | M37102M8-ABOSP | M37102M8-ABOSP ETRON DIP64 | M37102M8-ABOSP.pdf | |
![]() | EGXE201ETD330MK20S | EGXE201ETD330MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE201ETD330MK20S.pdf | |
![]() | S3C7235D87-QWR8 | S3C7235D87-QWR8 SAMSUNG QFP | S3C7235D87-QWR8.pdf | |
![]() | JL82576ES | JL82576ES WINBOND BGA | JL82576ES.pdf | |
![]() | TC9148D | TC9148D TOSHIBA DIP | TC9148D.pdf | |
![]() | ASAT256-TBGA | ASAT256-TBGA ORIGINAL BGA | ASAT256-TBGA.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-1913-B | PFC-W1206LF-03-1913-B IRC SMD | PFC-W1206LF-03-1913-B.pdf |