창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS55462H/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS55462H/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS55462H/883B | |
| 관련 링크 | DS55462, DS55462H/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200GLXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200GLXAP.pdf | |
![]() | S1008R-272F | 2.7µH Shielded Inductor 365mA 850 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-272F.pdf | |
![]() | LM26CIM5-YPE/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5-YPE/NOPB.pdf | |
![]() | LE82G33 REV:SLA9Q | LE82G33 REV:SLA9Q INTEL SMD | LE82G33 REV:SLA9Q.pdf | |
![]() | KTC3875S-Y/P | KTC3875S-Y/P KEC SMD or Through Hole | KTC3875S-Y/P.pdf | |
![]() | NCP584HSN09T1G | NCP584HSN09T1G ON SOT23-5 | NCP584HSN09T1G.pdf | |
![]() | MCR5AS | MCR5AS MOTOLORA SMD or Through Hole | MCR5AS.pdf | |
![]() | GPCH8A24A-W | GPCH8A24A-W GENERALPL SMD or Through Hole | GPCH8A24A-W.pdf | |
![]() | MAX266BEPI | MAX266BEPI MAX Call | MAX266BEPI.pdf | |
![]() | PI6C3421A | PI6C3421A ORIGINAL SMD or Through Hole | PI6C3421A.pdf | |
![]() | XC4005PQ160-6C | XC4005PQ160-6C XILINX QFP-160 | XC4005PQ160-6C.pdf |