창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS5000-8-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS5000-8-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS5000-8-12 | |
| 관련 링크 | DS5000, DS5000-8-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB27000D0HEQCC | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HEQCC.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-472LF | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4610X-AP1-472LF.pdf | |
![]() | PC82562V,877092 | PC82562V,877092 INTEL SMD or Through Hole | PC82562V,877092.pdf | |
![]() | GRM31MR71E474KA01L | GRM31MR71E474KA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31MR71E474KA01L.pdf | |
![]() | HD74ALVC2G32USE-E | HD74ALVC2G32USE-E RENESAS SSOP-8 | HD74ALVC2G32USE-E.pdf | |
![]() | CL8807A27P3M | CL8807A27P3M Chiplink SOT89-3 | CL8807A27P3M.pdf | |
![]() | HD64E5308 | HD64E5308 MICREL oemexcess | HD64E5308.pdf | |
![]() | CB025M0022RSC-0505 | CB025M0022RSC-0505 YAGEO SMD | CB025M0022RSC-0505.pdf | |
![]() | HCPL-2731S | HCPL-2731S FAIRCHILD SMD or Through Hole | HCPL-2731S.pdf | |
![]() | ZN460CP | ZN460CP GPS DIP-8 | ZN460CP.pdf | |
![]() | 3AW00905AHAA01 | 3AW00905AHAA01 N/A NA | 3AW00905AHAA01.pdf |