창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS485NNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS485NNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS485NNOPB | |
| 관련 링크 | DS485N, DS485NNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K272J20C0GF5TL2 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272J20C0GF5TL2.pdf | |
![]() | VJ1206Y393KBCAT4X | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y393KBCAT4X.pdf | |
![]() | VUO85-10NO7 | VUO85-10NO7 IXYS Call | VUO85-10NO7.pdf | |
![]() | MB3793/ | MB3793/ ORIGINAL SMD or Through Hole | MB3793/.pdf | |
![]() | SKT330-04C | SKT330-04C Semikron module | SKT330-04C.pdf | |
![]() | G106T | G106T TFK SMD or Through Hole | G106T.pdf | |
![]() | TCL-M11V1P | TCL-M11V1P TCL DIP | TCL-M11V1P.pdf | |
![]() | M464S1654ETS-L7A | M464S1654ETS-L7A SAMSUNG SMD or Through Hole | M464S1654ETS-L7A.pdf | |
![]() | HPA00810-1/2 | HPA00810-1/2 TI SMD or Through Hole | HPA00810-1/2.pdf | |
![]() | TX68 | TX68 ORIGINAL DIP | TX68.pdf | |
![]() | CBW160808U110 | CBW160808U110 FH SMD | CBW160808U110.pdf | |
![]() | MC9S12B64CFU3L80R | MC9S12B64CFU3L80R MOTOROLA QFP | MC9S12B64CFU3L80R.pdf |