창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3900EVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3900EVKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3900EVKIT | |
| 관련 링크 | DS3900, DS3900EVKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496D685K035AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.3 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D685K035AT.pdf | |
![]() | CC2530F64RHAR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2530F64RHAR.pdf | |
![]() | XCSO5XLVQ100 | XCSO5XLVQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCSO5XLVQ100.pdf | |
![]() | RTL8019AS-2 | RTL8019AS-2 RTL QGP | RTL8019AS-2.pdf | |
![]() | MAX13042EEBC+T | MAX13042EEBC+T MAXIM UCSP-12 | MAX13042EEBC+T.pdf | |
![]() | MT29F8G08ABABA> | MT29F8G08ABABA> MIC SMD or Through Hole | MT29F8G08ABABA>.pdf | |
![]() | 33NF | 33NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 33NF.pdf | |
![]() | IDT79R3052-25 | IDT79R3052-25 ORIGINAL PLCC | IDT79R3052-25.pdf | |
![]() | TLP3052(SC,F,T) | TLP3052(SC,F,T) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP3052(SC,F,T).pdf | |
![]() | 1N2643 | 1N2643 IR SMD or Through Hole | 1N2643.pdf | |
![]() | PM139AY/883 | PM139AY/883 PMI CDIP | PM139AY/883.pdf |