창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS38464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS38464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIMM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS38464 | |
| 관련 링크 | DS38, DS38464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG6.0A-E3/52 | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SMB | SMBG6.0A-E3/52.pdf | |
![]() | C784DB | THYRISTOR DISC 4200V 1650A TBK | C784DB.pdf | |
![]() | ISO7420FCCD | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 50Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7420FCCD.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2052QGT5 | RES SMD 20.5KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2052QGT5.pdf | |
![]() | NVM11 | NVM11 NVT SMD or Through Hole | NVM11.pdf | |
![]() | HG62E22R22FS | HG62E22R22FS EPSON QFP | HG62E22R22FS.pdf | |
![]() | FDG6321 | FDG6321 FAIRCHILD SOT-363 | FDG6321.pdf | |
![]() | MTSW-132-11-T-D-695 | MTSW-132-11-T-D-695 SAM SMD or Through Hole | MTSW-132-11-T-D-695.pdf | |
![]() | K11A45D | K11A45D TOSHIBA TO-220F | K11A45D.pdf | |
![]() | TI OPA2107AU | TI OPA2107AU TI SOP8 | TI OPA2107AU.pdf | |
![]() | XC4006EP160-4C | XC4006EP160-4C XC QFP | XC4006EP160-4C.pdf | |
![]() | NX2016AB-28.4MHZ SWW | NX2016AB-28.4MHZ SWW NDK SMD | NX2016AB-28.4MHZ SWW.pdf |