창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3514T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3514T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3514T | |
| 관련 링크 | DS35, DS3514T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A2R0JAT2A | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A2R0JAT2A.pdf | |
![]() | AT28C256F-15PI | AT28C256F-15PI AT DIP | AT28C256F-15PI.pdf | |
![]() | 20MH120 | 20MH120 NIEC DO-5 | 20MH120.pdf | |
![]() | 0603 1R2 J | 0603 1R2 J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 1R2 J.pdf | |
![]() | TDA3560A | TDA3560A PHIL DIP28 | TDA3560A.pdf | |
![]() | K4H511638F-LIB3 | K4H511638F-LIB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638F-LIB3.pdf | |
![]() | AM386TMSXLV-25NG80386SXLV-25 | AM386TMSXLV-25NG80386SXLV-25 AMD QFP | AM386TMSXLV-25NG80386SXLV-25.pdf | |
![]() | GDCV1.6A | GDCV1.6A ORIGINAL SMD or Through Hole | GDCV1.6A.pdf | |
![]() | AIC1638-50CU | AIC1638-50CU AIC SOT-23 | AIC1638-50CU.pdf | |
![]() | SMB-160808-T3-301A-SN | SMB-160808-T3-301A-SN L SMD or Through Hole | SMB-160808-T3-301A-SN.pdf | |
![]() | MF10A401K | MF10A401K MEDL SMD or Through Hole | MF10A401K.pdf | |
![]() | 24LC01B/SN- | 24LC01B/SN- MICROCHIP SOP | 24LC01B/SN-.pdf |