창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3316P-152ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3316P-152ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3316P-152ML | |
| 관련 링크 | DS3316P, DS3316P-152ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600F3R6BT250XT | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F3R6BT250XT.pdf | |
![]() | RCL0612715KFKEA | RES SMD 715K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612715KFKEA.pdf | |
![]() | RT0603WRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0710RL.pdf | |
![]() | F20A16005DCFB06E | THERMOSTAT 160 DEG C NC 2SIP | F20A16005DCFB06E.pdf | |
![]() | G916-300TOUF | G916-300TOUF GMT TSOT23-5 | G916-300TOUF.pdf | |
![]() | SLM-23VMW797 | SLM-23VMW797 ROHM SOT-23 | SLM-23VMW797.pdf | |
![]() | P28F001-BXB120 | P28F001-BXB120 INTEL DIP | P28F001-BXB120.pdf | |
![]() | 10UF/25V 4*7 | 10UF/25V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 10UF/25V 4*7.pdf | |
![]() | 87819-0550 | 87819-0550 molex Connector | 87819-0550.pdf | |
![]() | OSA2212GAA6CX | OSA2212GAA6CX AMD PGA | OSA2212GAA6CX.pdf | |
![]() | MAX1809EEE+ | MAX1809EEE+ MAXIM SSOP-16 | MAX1809EEE+.pdf | |
![]() | UPC4074G2E1 | UPC4074G2E1 NEC SMD or Through Hole | UPC4074G2E1.pdf |