창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3316P-103-MLD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3316P-103-MLD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3316P-103-MLD | |
관련 링크 | DS3316P-1, DS3316P-103-MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM216R71E103KA01J | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71E103KA01J.pdf | |
![]() | B78108S1152K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 200 mOhm Max Axial | B78108S1152K.pdf | |
![]() | HVR3700005493FR500 | RES 549K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700005493FR500.pdf | |
![]() | CMF55113K00FKEB | RES 113K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55113K00FKEB.pdf | |
![]() | 168F108ET | 168F108ET CSI SMD or Through Hole | 168F108ET.pdf | |
![]() | 40PF-JMCS-G-1B-TF | 40PF-JMCS-G-1B-TF JST SMD or Through Hole | 40PF-JMCS-G-1B-TF.pdf | |
![]() | CM30YF471F25 | CM30YF471F25 SOSHIN SMD or Through Hole | CM30YF471F25.pdf | |
![]() | NFORCE2 SPP C18/A1 | NFORCE2 SPP C18/A1 NVIDIA BGA | NFORCE2 SPP C18/A1.pdf | |
![]() | K9WAG08UIA-PCBO | K9WAG08UIA-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08UIA-PCBO.pdf | |
![]() | SR19-TR | SR19-TR PANJIT DO-214AA | SR19-TR.pdf | |
![]() | SI7454 | SI7454 SI QFN | SI7454.pdf |