창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3101GN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3101GN+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CSBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3101GN+ | |
| 관련 링크 | DS310, DS3101GN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133CTR | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CTR.pdf | |
![]() | 416F240X2CLT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CLT.pdf | |
![]() | 2342-12-020 | 2342-12-020 COTO SMD or Through Hole | 2342-12-020.pdf | |
![]() | M87054 | M87054 FUJI DIP | M87054.pdf | |
![]() | MB89485LPMC-G-146E1 | MB89485LPMC-G-146E1 FUJITSU TQFP | MB89485LPMC-G-146E1.pdf | |
![]() | FB20R06W1E3 | FB20R06W1E3 INFINEON SMD or Through Hole | FB20R06W1E3.pdf | |
![]() | MN3004 | MN3004 PAN DIP | MN3004.pdf | |
![]() | AIC1722A-38PU(BN38P) | AIC1722A-38PU(BN38P) AIC SOT23 | AIC1722A-38PU(BN38P).pdf | |
![]() | MC1068P | MC1068P MOT SMD or Through Hole | MC1068P.pdf | |
![]() | CXA1124P | CXA1124P SONY DIP | CXA1124P.pdf | |
![]() | MAX4889AETO+T | MAX4889AETO+T MAXIM TQFN42 | MAX4889AETO+T.pdf | |
![]() | LFC35-01B | LFC35-01B MURATA SMD or Through Hole | LFC35-01B.pdf |