창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS30F6010-30I/PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS30F6010-30I/PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS30F6010-30I/PF | |
| 관련 링크 | DS30F6010, DS30F6010-30I/PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2256R-42K | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 131mA 23 Ohm Max Axial | 2256R-42K.pdf | |
![]() | CRCW20106K49FKEF | RES SMD 6.49K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20106K49FKEF.pdf | |
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![]() | B65816N1012D1 | B65816N1012D1 Epcos SMD or Through Hole | B65816N1012D1.pdf | |
![]() | 2SB1198-R | 2SB1198-R ROHM SOT-23 | 2SB1198-R.pdf | |
![]() | GL256N11F | GL256N11F SPANSION BGA | GL256N11F.pdf |