창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2784G-CP1+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2784G-CP1+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2784G-CP1+ | |
| 관련 링크 | DS2784G, DS2784G-CP1+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37025ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ALR.pdf | |
![]() | MCW0406MD7329BP100 | RES SMD 73.2 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD7329BP100.pdf | |
![]() | 6020-GP-10 | 6020-GP-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6020-GP-10.pdf | |
![]() | B58700AC | B58700AC SIE QFP-144 | B58700AC.pdf | |
![]() | MP02HB130-22 | MP02HB130-22 DYNEX MODULE | MP02HB130-22.pdf | |
![]() | LA71505 | LA71505 SANYO QFP80 | LA71505.pdf | |
![]() | M306N4FGTFP#U0 | M306N4FGTFP#U0 Renesas SMD or Through Hole | M306N4FGTFP#U0.pdf | |
![]() | S29GL032H70TFI310 | S29GL032H70TFI310 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032H70TFI310.pdf | |
![]() | D82C88-12 | D82C88-12 INTEL/HARRIS CDIP | D82C88-12.pdf | |
![]() | 2PB709AR BR | 2PB709AR BR PHILIPS SOT-23 | 2PB709AR BR.pdf | |
![]() | LI3562 | LI3562 ORIGINAL QFN-20 | LI3562.pdf | |
![]() | DG188AH | DG188AH INTERSIL SMD or Through Hole | DG188AH.pdf |