창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS276+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS276+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS276+ | |
| 관련 링크 | DS2, DS276+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3BXXAP | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXXAP.pdf | |
| AON7290 | MOSFET N CH 100V 15A 8DFN | AON7290.pdf | ||
![]() | A3295E | A3295E ALLEGRO TO-92S | A3295E.pdf | |
![]() | 3296W-20K | 3296W-20K BOURNS DIP | 3296W-20K.pdf | |
![]() | MAX3100CPD+ | MAX3100CPD+ MAXIM D | MAX3100CPD+.pdf | |
![]() | SE0J227M08005 | SE0J227M08005 SAMWH DIP | SE0J227M08005.pdf | |
![]() | HD6473072F16 | HD6473072F16 HITACHI PGA | HD6473072F16.pdf | |
![]() | BR24C01AF-W2 | BR24C01AF-W2 mm ROHM | BR24C01AF-W2.pdf | |
![]() | SOCN653702-1 | SOCN653702-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOCN653702-1.pdf | |
![]() | BCM53302A0KFEB | BCM53302A0KFEB BROADCOM BGA | BCM53302A0KFEB.pdf | |
![]() | SP3232EEY-TR | SP3232EEY-TR Sipex TSSOP | SP3232EEY-TR.pdf | |
![]() | TL1431BILT | TL1431BILT SEM SMD or Through Hole | TL1431BILT.pdf |