창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2756E+-MAXIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2756E+-MAXIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2756E+-MAXIM | |
관련 링크 | DS2756E+, DS2756E+-MAXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LD025C331JAB2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025C331JAB2A.pdf | |
![]() | SMZJ3789B-E3/5B | DIODE ZENER 10V 1.5W DO214AA | SMZJ3789B-E3/5B.pdf | |
![]() | SM2615JT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT1R30.pdf | |
![]() | ADF7241BCPZ | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7241BCPZ.pdf | |
![]() | HP2310 | HP2310 HP DIP8 | HP2310.pdf | |
![]() | MMSZ5258BLT1 | MMSZ5258BLT1 ON SMD or Through Hole | MMSZ5258BLT1.pdf | |
![]() | FMUG2FS | FMUG2FS MAX QFP80 | FMUG2FS.pdf | |
![]() | AUR9701AGG NOPB | AUR9701AGG NOPB AUR SOT153 | AUR9701AGG NOPB.pdf | |
![]() | ITT2305AK | ITT2305AK M/A-COM SOT-26 | ITT2305AK.pdf | |
![]() | 2BM9-0001 | 2BM9-0001 CISCO BGA | 2BM9-0001.pdf | |
![]() | B-XH0414HOASIVO1EE | B-XH0414HOASIVO1EE SEIKO SMD2 | B-XH0414HOASIVO1EE.pdf |