창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS26LS32ACM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS26LS32ACM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-SOICN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS26LS32ACM/NOPB | |
| 관련 링크 | DS26LS32A, DS26LS32ACM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330KLAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLAAJ.pdf | |
![]() | AA0402JR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-074R3L.pdf | |
![]() | SS5200 | SS5200 MIC SMC(DO-214AB) | SS5200.pdf | |
![]() | RF2722TR13 | RF2722TR13 RFMD QFN32 | RF2722TR13.pdf | |
![]() | TZMB2.4-GS08 | TZMB2.4-GS08 Telefunken SMD or Through Hole | TZMB2.4-GS08.pdf | |
![]() | MAX2769BEN1ETI+ | MAX2769BEN1ETI+ MAX THINQFN | MAX2769BEN1ETI+.pdf | |
![]() | RN73H2ETE2R40 | RN73H2ETE2R40 KOA SMD or Through Hole | RN73H2ETE2R40.pdf | |
![]() | SAA7826HL/M1A | SAA7826HL/M1A PHILIPS QFP | SAA7826HL/M1A.pdf | |
![]() | SRL-KA | SRL-KA synergymwave SMD or Through Hole | SRL-KA.pdf | |
![]() | DATIG8830P-85 | DATIG8830P-85 ORIGINAL DIP | DATIG8830P-85.pdf | |
![]() | CIF06001 | CIF06001 SAURO SMD or Through Hole | CIF06001.pdf | |
![]() | SP3249EEY/TR | SP3249EEY/TR SIPEX TSSOP24 | SP3249EEY/TR.pdf |