창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS21554LB 2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS21554LB 2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS21554LB 2 | |
| 관련 링크 | DS2155, DS21554LB 2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1108AR-5 | ADP1108AR-5 AD SOP8 | ADP1108AR-5.pdf | |
![]() | LFE3-35EA-8FN484C | LFE3-35EA-8FN484C LATTICE BGA | LFE3-35EA-8FN484C.pdf | |
![]() | GRM155R11H472KA01D | GRM155R11H472KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155R11H472KA01D.pdf | |
![]() | 2SB799-T2 | 2SB799-T2 NEC SOT-89-3L | 2SB799-T2.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-F02 | UPD6124AGS-F02 NEC SMD or Through Hole | UPD6124AGS-F02.pdf | |
![]() | MII-300GP(66MHZ BUS3.5X2.9V) | MII-300GP(66MHZ BUS3.5X2.9V) ORIGINAL PGA | MII-300GP(66MHZ BUS3.5X2.9V).pdf | |
![]() | SSG16C20 | SSG16C20 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SSG16C20.pdf | |
![]() | CDA15ED270JO3+XXN | CDA15ED270JO3+XXN CORNELLDUBILIER ORIGINAL | CDA15ED270JO3+XXN.pdf | |
![]() | MAX9075 | MAX9075 MAXIM SC70-5 | MAX9075.pdf | |
![]() | LQ170M1LA2 | LQ170M1LA2 SHARP SMD or Through Hole | LQ170M1LA2.pdf | |
![]() | XLU4066BCF | XLU4066BCF ORIGINAL SOP-14 | XLU4066BCF.pdf |