창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2154LM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2154LM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2154LM | |
관련 링크 | DS21, DS2154LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06036A270KAT2A | 27pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036A270KAT2A.pdf | ||
SI8621BB-B-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8621BB-B-IS.pdf | ||
CMF651K0000BEBF | RES 1K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF651K0000BEBF.pdf | ||
RSN 35H1 | RSN 35H1 HIC SMD or Through Hole | RSN 35H1.pdf | ||
2SK18600T2MC+ | 2SK18600T2MC+ PANASONIC SOT-23 | 2SK18600T2MC+.pdf | ||
1SS397/B9 | 1SS397/B9 TOS SOT-323 | 1SS397/B9.pdf | ||
TESVSP225M6 | TESVSP225M6 NEC SMD or Through Hole | TESVSP225M6.pdf | ||
SPAKXC56303PV66 | SPAKXC56303PV66 MOTOROLA SMD or Through Hole | SPAKXC56303PV66.pdf | ||
D36561A11BQC | D36561A11BQC DSP QFP | D36561A11BQC.pdf | ||
A452B | A452B TI SOP8 | A452B .pdf | ||
UPL1C471MPH6 | UPL1C471MPH6 NICHICON DIP | UPL1C471MPH6.pdf |