창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2119ME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2119ME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2119ME | |
관련 링크 | DS211, DS2119ME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADRF6806-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADRF6806 | ADRF6806-EVALZ.pdf | |
![]() | 08004GOC | 08004GOC MICROSEMI SMD or Through Hole | 08004GOC.pdf | |
![]() | P90NF03L | P90NF03L ST TO-220 | P90NF03L.pdf | |
![]() | 55-3414K | 55-3414K ORIGINAL QFN | 55-3414K.pdf | |
![]() | X9252WV-ZG | X9252WV-ZG INTERSIL TSSOP | X9252WV-ZG.pdf | |
![]() | ACL3225S-6R8K-T | ACL3225S-6R8K-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-6R8K-T.pdf | |
![]() | 11C91DM | 11C91DM NSC DIP | 11C91DM.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q4-0-01.pdf | |
![]() | STM32F107VC | STM32F107VC ST LQFP100BGA100 | STM32F107VC.pdf | |
![]() | PIC16C52-XT/P | PIC16C52-XT/P ORIGINAL DIP18 | PIC16C52-XT/P.pdf | |
![]() | LQH3N2R7M04M | LQH3N2R7M04M MURATA 2.7uH-20 | LQH3N2R7M04M.pdf |