창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS21108MB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS21108MB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS21108MB | |
관련 링크 | DS211, DS21108MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F271XXCAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCAT.pdf | ||
L6585ED | L6585ED ST SOP-20 | L6585ED.pdf | ||
PNX7100H | PNX7100H PHILIPS BGA | PNX7100H.pdf | ||
DG401DY-T | DG401DY-T HAR Call | DG401DY-T.pdf | ||
SC1185ACSW. | SC1185ACSW. SEMTECH SOP-24 | SC1185ACSW..pdf | ||
IBM22-ALDC1020J-00 | IBM22-ALDC1020J-00 IBM TQFP | IBM22-ALDC1020J-00.pdf | ||
24104 | 24104 ORIGINAL QFP | 24104.pdf | ||
HN2024 | HN2024 Mingtek DIP20 | HN2024.pdf | ||
UPD61171F1-187 | UPD61171F1-187 NEC PBGA | UPD61171F1-187.pdf | ||
UPD84919S8012 | UPD84919S8012 NEC SMD or Through Hole | UPD84919S8012.pdf | ||
I56F069530 | I56F069530 ORION TQFP | I56F069530.pdf | ||
TBB5696 | TBB5696 SIEMENS SOP | TBB5696.pdf |