창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1973#F5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1973#F5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BUTTON | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1973#F5 | |
관련 링크 | DS197, DS1973#F5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KLDR02.8TXP | FUSE CRTRDGE 2.8A 600VAC/300VDC | KLDR02.8TXP.pdf | ||
416F480X3ILR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3ILR.pdf | ||
416F48033CDT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CDT.pdf | ||
CRCW25122R74FKEG | RES SMD 2.74 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R74FKEG.pdf | ||
49.152MHZ/SMD(5*7) | 49.152MHZ/SMD(5*7) TXC SMD or Through Hole | 49.152MHZ/SMD(5*7).pdf | ||
HR0805F-330MJT | HR0805F-330MJT WELWYN SMD or Through Hole | HR0805F-330MJT.pdf | ||
MAX1307ATX | MAX1307ATX MAXIN SMD or Through Hole | MAX1307ATX.pdf | ||
MBM29DL323BE-90PBT | MBM29DL323BE-90PBT FUJI BGA | MBM29DL323BE-90PBT.pdf | ||
NCP4421P | NCP4421P ON DIP8 | NCP4421P.pdf | ||
LZ-24H | LZ-24H TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZ-24H.pdf | ||
KREBP6.3VB10RM4X5L | KREBP6.3VB10RM4X5L ORIGINAL DIP | KREBP6.3VB10RM4X5L.pdf | ||
SN54H20J | SN54H20J ORIGINAL DIP14 | SN54H20J.pdf |