창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1955B-PBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1955B-PBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BUTTON | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1955B-PBO | |
| 관련 링크 | DS1955, DS1955B-PBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1393818-1 | RELAY GEN PURP | 2-1393818-1.pdf | |
![]() | EMB10 T2R | EMB10 T2R ROHM SON-6 | EMB10 T2R.pdf | |
![]() | TMS29F040-10C5DDE | TMS29F040-10C5DDE TI TSSOP | TMS29F040-10C5DDE.pdf | |
![]() | HD6473887W | HD6473887W HITACHI SMD or Through Hole | HD6473887W.pdf | |
![]() | IL-312-A80P-VF-A1-E3 | IL-312-A80P-VF-A1-E3 JAE CONNECTOR | IL-312-A80P-VF-A1-E3.pdf | |
![]() | TE3717 | TE3717 PHI DIP | TE3717.pdf | |
![]() | 734150992+ | 734150992+ MOLEX SMD or Through Hole | 734150992+.pdf | |
![]() | UPC1382C515B | UPC1382C515B NEC DIP | UPC1382C515B.pdf | |
![]() | GBA616BW-1 | GBA616BW-1 NO DIP-28 | GBA616BW-1.pdf | |
![]() | LT1215CS8 | LT1215CS8 ORIGINAL CS8 | LT1215CS8 .pdf | |
![]() | 12734/3/1 | 12734/3/1 BULGIN SMD or Through Hole | 12734/3/1.pdf | |
![]() | SFH162E J2 | SFH162E J2 NECS SMD or Through Hole | SFH162E J2.pdf |