창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1877T+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1877T+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-TQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1877T+ | |
| 관련 링크 | DS18, DS1877T+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470GLXAJ | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GLXAJ.pdf | |
![]() | 416F500X3ITT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ITT.pdf | |
![]() | TSM104WIPW * | TSM104WIPW * TIS Call | TSM104WIPW *.pdf | |
![]() | PIC17C44-33I/P | PIC17C44-33I/P MIC DIP | PIC17C44-33I/P.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BIE6000 | K4T51163QJ-BIE6000 SAM SMD or Through Hole | K4T51163QJ-BIE6000.pdf | |
![]() | 8958AC25PP | 8958AC25PP SM SMD or Through Hole | 8958AC25PP.pdf | |
![]() | BL7431 | BL7431 BL SMD or Through Hole | BL7431.pdf | |
![]() | EMP8935-18VF05GRR | EMP8935-18VF05GRR EMP SMD or Through Hole | EMP8935-18VF05GRR.pdf | |
![]() | JR1aF-9V | JR1aF-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | JR1aF-9V.pdf | |
![]() | TDA121-2 | TDA121-2 PHI DIP | TDA121-2.pdf | |
![]() | PDI1394P23BP | PDI1394P23BP PHILIPS TQFP64 | PDI1394P23BP.pdf |