창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1831ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1831ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1831ES | |
| 관련 링크 | DS18, DS1831ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI2-103.1250 | 103.125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-103.1250.pdf | |
![]() | NKN7WSJR-91-10R | RES 10 OHM 7W 5% AXIAL | NKN7WSJR-91-10R.pdf | |
![]() | DC1003P | DC1003P ORIGINAL DIP8 | DC1003P.pdf | |
![]() | X02046-007 | X02046-007 MICROSOFT BGA | X02046-007.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCD | K4T51163QC-ZCD SAMSUNG BGA | K4T51163QC-ZCD.pdf | |
![]() | HLMP-K150#002 | HLMP-K150#002 MILLMAX NULL | HLMP-K150#002.pdf | |
![]() | ADUC7024BCPZ62-RL7 | ADUC7024BCPZ62-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADUC7024BCPZ62-RL7.pdf | |
![]() | CAS02X,2R230 | CAS02X,2R230 EPCS SMD or Through Hole | CAS02X,2R230.pdf | |
![]() | MB111S109 | MB111S109 FUJ DIP-20P | MB111S109.pdf | |
![]() | MP7541AJN | MP7541AJN PMI DIP-18 | MP7541AJN.pdf | |
![]() | MAX386ESA | MAX386ESA MAX SMD-8 | MAX386ESA.pdf | |
![]() | BC847W.115 | BC847W.115 NXP SMD or Through Hole | BC847W.115.pdf |