창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1821+-ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1821+-ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1821+-ND | |
관련 링크 | DS1821, DS1821+-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051C182K4T2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C182K4T2A.pdf | ||
ECS-18-13-1X | 1.8432MHz ±30ppm 수정 13pF 750옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-18-13-1X.pdf | ||
1537-54F | 36µH Unshielded Molded Inductor 202mA 2.5 Ohm Max Axial | 1537-54F.pdf | ||
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1N5817 B4 | 1N5817 B4 TAIWAN SMA | 1N5817 B4.pdf | ||
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FU3418 | FU3418 IR TO-251 | FU3418.pdf | ||
BD897G | BD897G ON TO-220 | BD897G.pdf | ||
SPLS-HMEM3 | SPLS-HMEM3 SAMSUNG BGA | SPLS-HMEM3.pdf |