창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1809C+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1809C+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1809C+ | |
| 관련 링크 | DS18, DS1809C+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M9328MXLLITEKIT | M9328MXLLITEKIT FREESCALE SMD or Through Hole | M9328MXLLITEKIT.pdf | |
![]() | 9A1-0.5W8.0V | 9A1-0.5W8.0V HIT DO-35 | 9A1-0.5W8.0V.pdf | |
![]() | ICL7653IJA | ICL7653IJA MAXIM CDIP8 | ICL7653IJA.pdf | |
![]() | 2453GTAE | 2453GTAE SIEMENS SOIC8 | 2453GTAE.pdf | |
![]() | NE677M04 | NE677M04 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE677M04.pdf | |
![]() | DAC7664YTG4 | DAC7664YTG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC7664YTG4.pdf | |
![]() | SEP0618S-R22M-LF | SEP0618S-R22M-LF coilmaster NA | SEP0618S-R22M-LF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506-I | DSPIC33FJ64MC506-I MIC QFP64 | DSPIC33FJ64MC506-I.pdf | |
![]() | THS4501CD | THS4501CD TI SMD or Through Hole | THS4501CD.pdf | |
![]() | CFF4122-0601 | CFF4122-0601 SMK SMD or Through Hole | CFF4122-0601.pdf | |
![]() | TWL2203 | TWL2203 TI BGA | TWL2203.pdf | |
![]() | RH6VA24CA-T | RH6VA24CA-T RICOH SOT-89 | RH6VA24CA-T.pdf |