창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1726U+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS1626, DS1726 | |
애플리케이션 노트 | Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | 3선(CLK, DQ, RST) | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 선택형 히스테리시스, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS1726U+ | |
관련 링크 | DS17, DS1726U+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | DSC2311KI2-R0034 | 33.3333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KI2-R0034.pdf | |
![]() | R10-E3L2-115V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 115VAC Coil Through Hole | R10-E3L2-115V.pdf | |
![]() | S4W | S4W ORIGINAL SMD or Through Hole | S4W.pdf | |
![]() | PZU18B2 | PZU18B2 NXP SMD or Through Hole | PZU18B2.pdf | |
![]() | XQ2V1000-5FG456N | XQ2V1000-5FG456N XILINX BGA | XQ2V1000-5FG456N.pdf | |
![]() | BP2A475M10016BB180 | BP2A475M10016BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP2A475M10016BB180.pdf | |
![]() | 1EA4R3BF472SG | 1EA4R3BF472SG NOBLE 3 3-4.7K | 1EA4R3BF472SG.pdf | |
![]() | XC6375A301PR | XC6375A301PR TOREX SOT89-5 | XC6375A301PR.pdf | |
![]() | 216BS2BFB22H IGP350M | 216BS2BFB22H IGP350M ATI BGA | 216BS2BFB22H IGP350M.pdf |