창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1722S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS1722 | |
| 애플리케이션 노트 | Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 120°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 5.5 V, 2.65 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS1722S | |
| 관련 링크 | DS17, DS1722S 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | UC1843AY | UC1843AY LINFINITY CERDIP-8 | UC1843AY.pdf | |
![]() | 71430-250/0802 | 71430-250/0802 PREH SMD or Through Hole | 71430-250/0802.pdf | |
![]() | MNM8236V3.8 | MNM8236V3.8 PANASONIC QFP | MNM8236V3.8.pdf | |
![]() | SPHE8202H | SPHE8202H ORIGINAL QFP-128 | SPHE8202H.pdf | |
![]() | BC-2405D3 | BC-2405D3 BOTHHAND DIP | BC-2405D3.pdf | |
![]() | LAB100LS | LAB100LS CLARE DIP SOP | LAB100LS.pdf | |
![]() | POV6F | POV6F ORIGINAL SOP-10L | POV6F.pdf | |
![]() | MB89768AHRF-G-165 | MB89768AHRF-G-165 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB89768AHRF-G-165.pdf | |
![]() | RC0805F300RY | RC0805F300RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805F300RY.pdf | |
![]() | PS21342-BN | PS21342-BN MIT SMD or Through Hole | PS21342-BN.pdf | |
![]() | LC99062W50 | LC99062W50 SAY QFP | LC99062W50.pdf | |
![]() | XM5062 | XM5062 XYSEMI SMD or Through Hole | XM5062.pdf |