창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1708RESA+TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1708RESA+TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1708RESA+TR | |
관련 링크 | DS1708R, DS1708RESA+TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
200NHG1BI-400 | FUSE 200A 400V GG/GL SIZE 1 | 200NHG1BI-400.pdf | ||
530AC155M520DG | 155.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 121mA Enable/Disable | 530AC155M520DG.pdf | ||
636L3C001M54400 | 1.544MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C001M54400.pdf | ||
VS-MUR1520PBF | DIODE GEN PURP 200V 15A TO220AC | VS-MUR1520PBF.pdf | ||
UT62256BLS-35 | UT62256BLS-35 UTRON TSOP-28 | UT62256BLS-35.pdf | ||
7999-40361-4370300 | 7999-40361-4370300 MURR SMD or Through Hole | 7999-40361-4370300.pdf | ||
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BGM1014.115 | BGM1014.115 NXP SOT363 | BGM1014.115.pdf | ||
R27V6452G-083 | R27V6452G-083 OKI TSOP | R27V6452G-083.pdf | ||
LWC3883APB | LWC3883APB SAMSUNG SMD or Through Hole | LWC3883APB.pdf |