창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1624S/T&R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS1624 | |
| 애플리케이션 노트 | DS1624 2-Wire Communication SDA Hold Time Clarification Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±2°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.209", 5.30mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS1624S/T&R | |
| 관련 링크 | DS1624S/T, DS1624S/T&R 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC1472X | RES SMD 14.7K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1472X.pdf | |
![]() | PAT0805E1673BST1 | RES SMD 167K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1673BST1.pdf | |
![]() | P,Q | P,Q CREE SMD or Through Hole | P,Q.pdf | |
![]() | C2P0108N-A | C2P0108N-A ORIGINAL SMD or Through Hole | C2P0108N-A.pdf | |
![]() | 6226AFNA | 6226AFNA ORIGINAL SSOP-24 | 6226AFNA.pdf | |
![]() | 2SC2489 | 2SC2489 MAT TO-3 | 2SC2489.pdf | |
![]() | W1206R-03-40R2B | W1206R-03-40R2B ORIGINAL SMD or Through Hole | W1206R-03-40R2B.pdf | |
![]() | IXFH15N65 | IXFH15N65 IXYS TO-3P | IXFH15N65.pdf | |
![]() | S3C2440-AL40 | S3C2440-AL40 SAM BGA | S3C2440-AL40.pdf | |
![]() | B300 | B300 ORIGINAL SMD or Through Hole | B300.pdf | |
![]() | MSM-6000 | MSM-6000 QUALCOMM BGA | MSM-6000.pdf | |
![]() | HSM123 TEL:82766440 | HSM123 TEL:82766440 RENESAS SOT23 | HSM123 TEL:82766440.pdf |