창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1620S+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS1620 | |
애플리케이션 노트 | Applying and Using the DS1620 in Temperature Control Applications Interfacing the DS1620 to the Motorola SPI Bus Interfacing the DS1620 with a DS5000/8051 Microcontroller Microcontrollers Improve Power Efficiency of 8051-Based Designs Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1429 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | 3선(CLK, DQ, RST) | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 9 b | |
특징 | 원샷, 출력 스위치 | |
정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±2°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.209", 5.30mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 88 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS1620S+ | |
관련 링크 | DS16, DS1620S+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | BAW56TT1G | DIODE ARRAY GP 70V 200MA SC75 | BAW56TT1G.pdf | |
![]() | RN2106(T5L,F,T) | TRANS PREBIAS PNP 0.1W SSM | RN2106(T5L,F,T).pdf | |
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![]() | HT23C526-U1 | HT23C526-U1 ORIGINAL DIP | HT23C526-U1.pdf | |
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![]() | CT2U2M25VBV | CT2U2M25VBV ORIGINAL SMD or Through Hole | CT2U2M25VBV.pdf | |
![]() | 534-9602 | 534-9602 KEYSTONE/WSI SMD or Through Hole | 534-9602.pdf | |
![]() | XC2S400EFG456-6C | XC2S400EFG456-6C ORIGINAL BGA | XC2S400EFG456-6C.pdf | |
![]() | MBI5001CN | MBI5001CN MBI DIP | MBI5001CN.pdf | |
![]() | HK13F-DC24V-2CPL | HK13F-DC24V-2CPL ORIGINAL SMD or Through Hole | HK13F-DC24V-2CPL.pdf | |
![]() | PGA2310BU | PGA2310BU BB/TI SOP16 | PGA2310BU.pdf |