창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1608L-224C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1608L-224C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1608L-224C | |
관련 링크 | DS1608L, DS1608L-224C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008BI-22-33E-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ | SIT8008BI-22-33E-24.000000D.pdf | |
![]() | HRG3216P-3830-B-T5 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3830-B-T5.pdf | |
![]() | RCG060375K0JNEA | RES SMD 75K OHM 5% 1/10W 0603 | RCG060375K0JNEA.pdf | |
![]() | 5HP02C-TL-E | 5HP02C-TL-E SANYO SOT-23 | 5HP02C-TL-E.pdf | |
![]() | DLKPC192SL | DLKPC192SL TI SBGA | DLKPC192SL.pdf | |
![]() | MX7572LCWG12 | MX7572LCWG12 MAX SOP | MX7572LCWG12.pdf | |
![]() | 216M0SASA27/25 | 216M0SASA27/25 ATI SMD or Through Hole | 216M0SASA27/25.pdf | |
![]() | T1455D | T1455D MORNSUN SMD or Through Hole | T1455D.pdf | |
![]() | TL1078MJ8/883C | TL1078MJ8/883C TI CDIP | TL1078MJ8/883C.pdf | |
![]() | LXT9782BC | LXT9782BC LEVELONE BGA | LXT9782BC.pdf | |
![]() | UPD442000LGU-B10X-9J | UPD442000LGU-B10X-9J NEC TSSOP | UPD442000LGU-B10X-9J.pdf |