창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1608B-104MLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1608B-104MLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1608B-104MLB | |
| 관련 링크 | DS1608B-, DS1608B-104MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S380ZR | DIODE GEN PURP REV 2KV DO205AB | S380ZR.pdf | |
![]() | AF1210FR-07787RL | RES SMD 787 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07787RL.pdf | |
![]() | AF162-JR-0715RL | RES ARRAY 2 RES 15 OHM 0606 | AF162-JR-0715RL.pdf | |
![]() | NKN3WSJR-73-12R | RES 12 OHM 3W 5% AXIAL | NKN3WSJR-73-12R.pdf | |
![]() | MB402M-G | MB402M-G JAPAN DIP | MB402M-G.pdf | |
![]() | HB1E688M30050 | HB1E688M30050 SAMW DIP2 | HB1E688M30050.pdf | |
![]() | S-80818ANMP | S-80818ANMP RICOH SOT-153 | S-80818ANMP.pdf | |
![]() | HS574K | HS574K HIPEX SMD or Through Hole | HS574K.pdf | |
![]() | MAX13085EEPA+-MAXIM | MAX13085EEPA+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX13085EEPA+-MAXIM.pdf | |
![]() | CHP1232 | CHP1232 CELERITE BGA | CHP1232.pdf | |
![]() | UPD163166GB-006-8ET | UPD163166GB-006-8ET NEC QFP | UPD163166GB-006-8ET.pdf | |
![]() | OPA333AIDCKR BQY | OPA333AIDCKR BQY TI SC70-5 | OPA333AIDCKR BQY.pdf |