창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1553P-100+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1553P-100+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 34-PCM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1553P-100+ | |
| 관련 링크 | DS1553P, DS1553P-100+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXS2SS-L2-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L2-24V.pdf | |
![]() | TDG2785P | TDG2785P TOS DIP | TDG2785P.pdf | |
![]() | BAS 16 E6327 | BAS 16 E6327 InfineonTechnologies SOT-23-3 | BAS 16 E6327.pdf | |
![]() | M470T5663RZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM | M470T5663RZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M470T5663RZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.56R | 2010 5% 0.56R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.56R.pdf | |
![]() | 8762B | 8762B HP SMD or Through Hole | 8762B.pdf | |
![]() | LSI53C320 | LSI53C320 LSI BGA | LSI53C320.pdf | |
![]() | TSX7514CP | TSX7514CP ST DIP24 | TSX7514CP.pdf | |
![]() | DCM5D12HV-100 | DCM5D12HV-100 BBT DIP | DCM5D12HV-100.pdf | |
![]() | R25G825JT | R25G825JT RADIALL SMD or Through Hole | R25G825JT.pdf | |
![]() | AM29PDS322DT10WMI | AM29PDS322DT10WMI SPANSION FBGA | AM29PDS322DT10WMI.pdf | |
![]() | 2026-47-C3 | 2026-47-C3 BOURNS SMD or Through Hole | 2026-47-C3.pdf |