창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1348G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1348G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1348G | |
| 관련 링크 | DS13, DS1348G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBP-500 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-500.pdf | |
| VS-40MT160P-P | MOD BRIDGE 3PH 45A 1600V MTP | VS-40MT160P-P.pdf | ||
![]() | RMCF0201JT130R | RES SMD 130 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT130R.pdf | |
![]() | MAX3485ESA | MAX3485ESA MAX SMD or Through Hole | MAX3485ESA.pdf | |
![]() | TA1056F | TA1056F TOSHIBA SOP8 | TA1056F.pdf | |
![]() | D8088D-E | D8088D-E NEC DIP | D8088D-E.pdf | |
![]() | MCP1825-3002E/DC | MCP1825-3002E/DC MICROCHIP SOT223-5 | MCP1825-3002E/DC.pdf | |
![]() | LPZ1WR005FEPBF | LPZ1WR005FEPBF OK SMD or Through Hole | LPZ1WR005FEPBF.pdf | |
![]() | SGWJ8BHCL01 | SGWJ8BHCL01 SGS PQFP | SGWJ8BHCL01.pdf | |
![]() | MW130 | MW130 MOT CAN | MW130.pdf | |
![]() | 74F1764-1 | 74F1764-1 S DIP | 74F1764-1.pdf |