창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1339U-33C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1339U-33C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1339U-33C | |
관련 링크 | DS1339, DS1339U-33C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805JRNPO9BN471 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN471.pdf | ||
VJ1808Y392KBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y392KBLAT4X.pdf | ||
SIT8008BI-11-25E-52.000000D | OSC XO 2.5V 52MHZ OE | SIT8008BI-11-25E-52.000000D.pdf | ||
AD327JH | AD327JH AD CAN | AD327JH.pdf | ||
M050 | M050 ORIGINAL SOT895 | M050.pdf | ||
TMS418169DZ-70 | TMS418169DZ-70 TI TSOP | TMS418169DZ-70.pdf | ||
1S1886(TPA2) | 1S1886(TPA2) AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1S1886(TPA2).pdf | ||
SNJ54LS04J P/B | SNJ54LS04J P/B TI DIP | SNJ54LS04J P/B.pdf | ||
A50IH3100266-J | A50IH3100266-J KEMET Axial | A50IH3100266-J.pdf | ||
RAC3216-2038WJT | RAC3216-2038WJT NA SMD | RAC3216-2038WJT.pdf | ||
74LS74-E | 74LS74-E HIT DIP | 74LS74-E.pdf | ||
M391B5273BH1-CH900A02 | M391B5273BH1-CH900A02 SEC SMD or Through Hole | M391B5273BH1-CH900A02.pdf |