창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1338C-33+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1338C-33+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1338C-33+T | |
관련 링크 | DS1338C, DS1338C-33+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C25L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25L25M00000.pdf | |
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![]() | RKZ22001/21 | RKZ22001/21 MAJOR SMD or Through Hole | RKZ22001/21.pdf | |
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![]() | DTI2223PLCC | DTI2223PLCC ITT SMD or Through Hole | DTI2223PLCC.pdf | |
![]() | LT1529IQ-3.3#TPPBF | LT1529IQ-3.3#TPPBF LT DD-PAK5 | LT1529IQ-3.3#TPPBF.pdf | |
![]() | MCRH100V226M8X11-RH | MCRH100V226M8X11-RH MULTICOMP DIP | MCRH100V226M8X11-RH.pdf | |
![]() | ADN2870ACP | ADN2870ACP AD QFN | ADN2870ACP.pdf |