창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1337S+ SOP8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1337S+ SOP8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1337S+ SOP8 | |
관련 링크 | DS1337S+, DS1337S+ SOP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-16.000MBGJ-T | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MBGJ-T.pdf | ||
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![]() | SC5C111AAB-A040 | SC5C111AAB-A040 SAMSUNG BGA | SC5C111AAB-A040.pdf | |
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![]() | CD4094AD | CD4094AD HAR DIP | CD4094AD.pdf | |
![]() | ASM705 | ASM705 ORIGINAL SOP8 | ASM705.pdf | |
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![]() | CY7C1313AV18 | CY7C1313AV18 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1313AV18.pdf | |
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![]() | CY360 | CY360 INTEL DIP40 | CY360.pdf |