창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1330WP-150+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1330WP-150+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1330WP-150+ | |
| 관련 링크 | DS1330W, DS1330WP-150+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6LWFR008V | RES SMD 0.008 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6LWFR008V.pdf | |
![]() | CAT10(5.1 to 9.1 ohms) (LF) | CAT10(5.1 to 9.1 ohms) (LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAT10(5.1 to 9.1 ohms) (LF).pdf | |
![]() | T730N40TOF | T730N40TOF EUPEC SMD or Through Hole | T730N40TOF.pdf | |
![]() | PA3P06 | PA3P06 F TSSOP-24 | PA3P06.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | TE28F256J3C1125 | TE28F256J3C1125 INTEL TSSOP | TE28F256J3C1125.pdf | |
![]() | MP1K0 | MP1K0 MW SMD or Through Hole | MP1K0.pdf | |
![]() | TCTAL1E685M8R | TCTAL1E685M8R ROHM SMD | TCTAL1E685M8R.pdf | |
![]() | SP708E | SP708E SIPEX SOP8 | SP708E.pdf | |
![]() | PIF-60+ | PIF-60+ MINI NA | PIF-60+.pdf | |
![]() | NPIS30R221MTRF | NPIS30R221MTRF NIC SMD | NPIS30R221MTRF.pdf | |
![]() | IN5819 0806 | IN5819 0806 ON SOP | IN5819 0806.pdf |