창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1306E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1306E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1306E | |
| 관련 링크 | DS13, DS1306E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK042CG6R8DD-W | 6.8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG6R8DD-W.pdf | |
![]() | K221M15X7RL53H5 | 220pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221M15X7RL53H5.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD40K2 | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD40K2.pdf | |
![]() | RT0805BRC0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0718K7L.pdf | |
![]() | U12C20C | U12C20C MOSPEC TO-220 | U12C20C.pdf | |
![]() | M1573+A1 | M1573+A1 ALI BGA | M1573+A1.pdf | |
![]() | HLMP3301D00B2CATF | HLMP3301D00B2CATF AVAGO BULK | HLMP3301D00B2CATF.pdf | |
![]() | K4J52324QI | K4J52324QI SAMSUNG FBGA | K4J52324QI.pdf | |
![]() | G116SD54P-7 | G116SD54P-7 IC-M TSOP | G116SD54P-7.pdf | |
![]() | PIC16C624/S | PIC16C624/S MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C624/S.pdf | |
![]() | TC55464J20 | TC55464J20 TOSHIBA SOJ | TC55464J20.pdf | |
![]() | HEC3830-010010 | HEC3830-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3830-010010.pdf |