창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1302/DIP8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1302/DIP8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1302/DIP8 | |
관련 링크 | DS1302, DS1302/DIP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-6AEB2151V | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2151V.pdf | |
![]() | PHP00805H2672BBT1 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2672BBT1.pdf | |
![]() | 5-786862-5 | 5-786862-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-786862-5.pdf | |
![]() | LT3812EFE-5 | LT3812EFE-5 LT TSOP16 | LT3812EFE-5.pdf | |
![]() | LMV321M5X NOPB | LMV321M5X NOPB NSC SOT23 | LMV321M5X NOPB.pdf | |
![]() | TLC7226CNe4 TI11+ | TLC7226CNe4 TI11+ TI DIP20 | TLC7226CNe4 TI11+.pdf | |
![]() | C648P | C648P ORIGINAL MODULE | C648P.pdf | |
![]() | CL68030 | CL68030 ORIGINAL SOT-252 | CL68030.pdf | |
![]() | APR5. | APR5. MIC SOT23-5 | APR5..pdf | |
![]() | 93005-0002 | 93005-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 93005-0002.pdf | |
![]() | HD64F2167VTE33V | HD64F2167VTE33V RENESAS RENESAS | HD64F2167VTE33V.pdf | |
![]() | K4N561630QF-GC2A(16X16 DDR2) | K4N561630QF-GC2A(16X16 DDR2) SAMSUNG BGA | K4N561630QF-GC2A(16X16 DDR2).pdf |